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通信板卡PCB设计

日期:2018-06-26 / 人气: / 来源:www.edrkp.live

高速通信板卡:

接口;光元件数量多,焊点达11000多个模块口、千兆以太网、DDR2x10、PCI-E、等通信接口。

类型;模块电源2,BUCK电源8,VCC NET CLASS 42,最大单线负载15A。

难度;8层板、走线密度高、高速信号密集,电源种类多,电源平面分配难度加大,

元件数量多,焊点达11000多个。

通信板卡PCB设计

PCB设计能力

最高信号设计速率:10GbpsCML差分信号

最高设计层数:40

最小设计线宽线距:2.4mil

最小BGA设计脚距:0.4mm

最小机械孔直径:6mil

最小激光钻孔直径:4mil

最大PIN数:63000

最大元件数目:3600

设计PCB最多BGA数量:48

格亚信电子专注于PCB设计及电子制造服务,致力于以PCB设计及其增值服务(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等)为主要核心竞争力,PCB设计领域包括网络通信、工控、智能硬件、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、等,最高设计层数达40层,14Gbps差分信号达100cm。

方案公司格亚信电子提供工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA?#34892;?#25209;量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

http://www.edrkp.live/

作者:电子产品设计


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