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高精密度十层板手机板PCB设计

日期:2018-06-26 / 人气: / 来源:www.edrkp.live

手机板PCB设计

板厚1.0MM 

高精密度十层板

三阶盲埋孔板

最小激光盲孔5MIL

过孔各类达6种

焊盘共3965个

过孔达7098个

最小线宽3MIL

最小间距3MIL

手机板PCB设计

 

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手机板PCB设计

PCB设计能力

最高信号设计速率:10GbpsCML差分信号

最高设计层数:40

最小设计线宽线距:2.4mil

最小BGA设计脚距:0.4mm

最小机械孔直径:6mil

最小激光钻孔直径:4mil

最大PIN数:63000

最大元件数目:3600

设计PCB最多BGA数量:48

格亚信电子专注于PCB设计及电子制造服务,致力于以PCB设计及其增值服务(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析等)为主要核心竞争力,PCB设计领域包括网络通信、工控、智能硬件、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、等,最高设计层数达40层,14Gbps差分信号达100cm。

方案公司格亚信电子提供工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

http://www.edrkp.live/

作者:电子产品设计


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