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SMT加工焊接缺陷的原因分析及其解决办法

日期:2016-10-14 / 人气: / 来源:www.edrkp.live

在SMT装配工艺中萁组装质量与可靠性是SMT产品的生命。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,而SMT产品出现的故障往往是由生产中焊点的质量缺陷引起的。下面就针对常见的几种焊接缺陷分析其产生的原因并提出相应的解决办法。

焊接缺陷可以分为主要缺陷、?#25105;?#32570;陷和表面缺陷。

主要缺陷:是指导致电子器件功能丧失的缺陷;

?#25105;?#32570;陷:是指焊点之间润湿尚好,但有可能影响产品寿命的一类缺陷;

表面缺陷:是不影响产品的功能和寿命,它受许多参数的影响,如焊膏、基板、元器件可焊性、印刷、贴装精度以及焊接工艺等。

SMT中常见的几种焊接缺陷有:焊料球、“立片”现象、桥接现象、润湿不良等。

焊料球

焊料球是指散布在焊点附近的微小球状焊料。焊料球多由于焊接过程中加热的急速,造成焊料的飞散所致。

形成原因

1. 焊膏超过保质期,冷藏的焊膏在使?#20204;?#26410;置于室温4—6小?#20445;?/p>

2. 焊盘氧化?#29616;?;

3. 助焊剂活性较低 ;

4. 焊膏中金属含量偏低;

5. 焊膏颗粒的均匀性不一致;

6. 预热区温度上升速度过快,时间过短,焊膏内部水分不能充分挥发出来 当到达再流焊温度?#20445;?#27700;分会沸腾形成焊料球。

解决对策

1. 焊膏从冰箱中取出后,不应立即开盖,通常应放置4小时以上,待密封筒内的焊膏温度稳定后再开盖使用;

2. 严禁裸手触摸线路板焊接面和元器件焊脚;

3. 焊料颗粒的粗细要均匀,一般要求25p m以下的粒子数不得超过焊料颗粒总数的5%;

4. 提高焊膏的金属含量,一般焊膏的金属含量采用在65% 一96%;

5. 对焊料的印刷塌边、错位等不良品耍剔除 ?#23548;?#35777;明,将预热区温度的上升速度控制在1~4摄氏?#32570;?#36739;理想。

立片现象

片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立而脱焊的缺陷。这就是立片现象,其根本原因是元件两端受热不均匀,电极端一边的焊料完全熔融后获得较好的湿润,而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,从而造成了元件的翘立。

形成原因

1. 元件两端升温不均匀 ;

2. 焊盘的尺寸、形状、位置不合理 ;

3. 贴片?#20445;?#36148;装精度差,元件偏移?#29616;兀?/p>

4. 元件重量问题。重量太轻的元件较易发生 立片 现象;

5. 预热温度太低,预热时间过短。

解决对策

1. 正确设置预热期的工艺参数,实现焊接时的均匀加热 ;

2. 严格按标准规范进行焊盘设计;

3. 在选取元件?#20445;?#22914;有可能应优先选择尺寸、重量较大的元件。

润湿不良

润湿不?#21152;?#31216;为不润湿或半润湿。是指在焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障。其危害是,焊点强度低,导电性不好。

形成原因

1. 焊盘或引脚表面的镀层被氧化,氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触;

2. 焊接温度不够;

3. 预热温度偏低或助焊剂活性不够;

4. 使用过期、变质的焊膏。

解决对策

1. 元器件不要存放在潮湿环?#25345;校?#19981;要超过使用的规定期限,对印制板进行清洗和干燥处理;

2. 选择合适的焊料;

3. 设定合理的预热、焊接温度和时间。

表面贴装技术是目前电子组装行?#36947;?#26368;流行的一种技术和工艺。它更广泛、更深入的应用于各个领域。以上是较常见的几种焊接缺陷,对其产生的原因进行了分析并提出了解决方案,旨在提高SMT焊接质量,提高产品的成功率。

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作者:SMT加工


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