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PCBA常见英语术语解释

日期:2016-10-14 / 人气: / 来源:www.edrkp.live

PCBA加工常涉及一些英语术语,格亚信PCBA加工介绍一些常用的PCBA术语 ,便于更详细了解PCBA加工详细事项,由于相关术语较多,如需查阅相关术语,请在键盘上按 Ctrl + F 查询。

板面凹痕
dent

内层白斑
I/L white spot

线路缺口
circuit nick

蚀刻不净
under etching

绿油剥离
S/M peel off

显?#23433;?#20928;
under developing

基材白点
laminate measling

铜面氧化
copper oxide

绿油上焊盘
s/m on pad

白字上焊盘
c/m on pad

阻焊不良
poor S/M

线路擦花
track scratch

锡上线
sn on circuit

聚锡
sn mass

锡灰
sn gray

焊盘露铜
cu exposed on pad

锡上金手指
sn on G/F

金手指凹痕
G/F dent

金手指擦花
G/F scratch

金手指粗糙
G/F roughness

v-cut 不良
poor V-cut

倒边不良
poor milling

针床压伤
ET dent

拖锡不良
poor touch up

补金不良
poor repairing Au

补油不良
poor repairing s/m

针孔
pinhole

胶渍
paster stain

孔内毛刺
burrs in hole

锡珠入孔
solder in hole

露铜
expose Cu

露镍
expose Ni

绿油起泡
solder mask blister

绿油起皱
solder mask wrinkles

金手指氧化
G/F oxiding

金颜色不良
Au discoloration

金面凸起
Au surface blister

绿油入孔
solder mask in hole

爆板
board angle damage

翘板
warp

漏印字符
skip

金粗
Au too big

金簿
Au too thin

金手指缺口
G/F voids/nick on G/F

金手指发黑
G/F too black

字符印反
inverse C/M

金手指针孔
G/F pinholes

标志不清
symbol unclear

标志错
symbol wrong

绿油鬼影
ghost in S/M

手指印
finger print

补线不良
poor line repairing

锡高
excessive solder

孔小
hole undersize

字符错
wrong C/M

字符印偏
C/M misalignment

字符入孔
C/M in hole

字符重影
C/M double image

漏镀金手指
missing plating G/F

金手指发白
G/F gray

焊盘脱落
pad break off/pad peel off

焊盘露铜
pad expose cu

?#19979;?#27833;桥
missing S/M bridge

塞孔
block hole

水迹
water print

锡珠
solder ball

砂孔
pitting

聚油
excess solder mask

锡粗
Sn too thick

线路上锡
Sn overlap scratch

绿油下杂物
contamination under S/M (Foreign material under S/M)

焊盘损坏
(Pad)land damage

焊盘翘起
lifted (Pad)land

偏位
misregistration

漏钻孔
missing hole

焊盘缺口
nick on pad

线路缺口
nick on track

开路
open circuit

短路
short circuit

线路?#36153;?br /> circuit wist

线路缺口
circuit nick

线路凹痕
circuit dent

渗镀
plating bleeding

焊盘缺口
pad nick

内层白斑
I/L white spot

黑化不良
poor B.O

爆板
delamination

粉红圈
pinking ring

层压起泡
press blister

错位
misregistation

偏位
shift

孔内无铜
no Cu on PTH (PTH Void)

孔内毛刺
hole burrs

NPTH 有铜
Cu on NPTH

铜面露基材
exposed laminate

铜面凹痕
dent on Cu surface

胶渍
gum stain

夹膜
D/F nip

蚀刻不尽
under etching

线幼
line too thin

孔大
hole oversize

孔小
hole undersize

偏孔
hole misregistration

铜面瘤粒
Cu nodule

显?#23433;?#23613;
under developing

铜面刮伤
scratch on Cu surface

塞孔
hole plugged

修理不良
poor repairing

铜薄
copper too thin

内层擦花
I/L scratch

内层偏位
I/L misregistation

内层杂物
I/L inclusions

掉膜
D/F peel off

干膜碎
D/F residual

退锡不尽
poor Sn stripping

间隙小
space too narrow

板薄
board too thin

板厚
board too thickness

针孔
pinhole

崩孔
breakout

侧蚀
undercut

镀层粗糙
plating layer roughness

亚色
dull colour

焊盘翘起
lifted (Pad)land

漏钻孔
missing hole

露布纹
weave exposure

钻偏孔
hole misregistratiion

孔损害
hole damage

基材分层
delamination

蚀刻过度
over etching

多孔
hole too many

残铜
remain Cu

孔内露基材
laminate exposure in hole

焊盘脱落
pad break off (peel off)

焊盘凹痕
pad dent

焊盘凸起
pad bulge

焊盘损坏
pad damaged

焊盘缺口
pad nick

焊盘露铜
pad expose Cu

内层开路
Inner open

内层短路
Inner short

外层开路
Outer open

外层短路
Outer short

内层蚀刻过度 Inner over etching

外层蚀刻过度 Outer over etching

内层树脂气泡 Resin void

内层杂物
Foreign material

内层?#22841;我?#20301; Inner pattern mis-registration

层与层移位
Layer to layer mis-registration

打孔不良
Improper targeting

内层蚀刻不净 Inner under etching

露布纹
Weave texture/exposure

擦花(氧化膜面)
Scratch(Oxide surface)

板损坏
Damaged board

分层(物料)
Delamination (Raw material)

内层不配套
Excessive inner core
(mismatch inner layer cores)

板过厚
Over thickness

白点(压板)
Measling (Pressing)

白点(喷锡)
Measling (HASL)

板曲
Warpage

板焦黄
Burnt

起皱
Wrinkle

起泡(压板)
Blistering (Pressing)

镀层起泡
Blistering (Cu plating)

喷锡起泡
Blistering (HASL)

板面凹痕
DENT (Pressing profiling G/F)

白斑
Crazing

胶渣
Gum residue

孔未穿
Incomplete drilling

披锋
Burr

多孔
Extra hole

偏孔
Hole shift

孔径大
Hole oversize

孔径小
Hole undersize

少孔
Missing Hole

塞孔
Block hole

崩孔
Hole breakout

孔粗糙(镀铜)
Hole roughness(Cu plating)

孔粗糙机械钻孔)
Hole roughness(Mechanical drill)

崩线、线路缺口 Nick
/
void on trace

缺口
Nick
/
void on pad

曝光过度
Over-exposure

曝光不良
Under exposure

显?#23433;?#36275;
Under develop

干膜脱落
D/F Peel off

干膜碎
D/F Residue/Residual

干膜移位
D/F Mis-registration

标志不清(曝光)
Illegible marking (exposure)

错菲林
Wrong A/W

非镀铜?#23376;?#38108; Copper in NPTH

镀铜孔内无铜 No copper in PTH

渗镀
Nickel smear

电镀粗糙
Rough plating

孔壁缺口
Hole void (Cu)

金手指颜色不良 Gold Finger discoloration

金面颜色不良 Gold discoloration

金面阴阳色
Two tone colour on gold surface

铜、镍脱落
Copper/Nickel peel off

铜镀厚度超要求 Copper thickness out of requirement

漏镀(金手指等)
Skip plating(G/F ENIG Cu)

金面污点
Stain on gold surface

电镀针孔
Plating pits (Cu) (Plating Pinholes)

镀锡缺点
Tin plating defect

铜碎
Copper residue

黑孔
Black Hole

镀层白渍
Plating haze

金手指凸出
Protrusion (G/F)

板污
Board contamination

手指?#23376;?br /> Glove mark

褪锡不良
Improper Tin stripping

微短路
Micro short

粉红圈
Pink ring

焊盘崩缺
Broken annular ring
(Broken Pad)

蚀刻不净
Under etching

焊盘脱落
Pad peel off

绿油上焊盘
S/M on pad

绿油?#22841;我?#20301;
Pattern mis-registration

绿油露线
Expose trace

油薄
Uneven S/M thickness

入孔
S/M in hole

绿油冲板不良
S/M under develop

漏塞孔
S/M unplugged

IC 栏不良
Poor IC barrier

绿油脱落
S/M peel off

塞孔不满
Incomplete S/M plugging

多开绿油窗
Extra opening

溶剂测试失败
Fail in solvent test

漏印
Skip printing

水印
Water mark (stain)

?#19979;?#27833;桥
S/M Bridge broken

绿油下氧化
Oxidation under solder mask

返工不良
Poor rework

错油
Wrong Ink

漏印字符
Missing legend ink

字符入孔
Legend in Hole

字符脱落
Legend peel off

字符上焊盘
Legend on pad

字符不清
Illegible legend

日期不清
Illegible date code

锣坑次品
Milling (Routing) Defects

啤板?#36739;?#38169;
Wrong punch direction

漏锣
Missing routing

漏斜切
Missing chamfering

斜边过度
Over chamfefing

错外形尺寸
Wrong outline dimension

倒边不良
Bevelling defect

金手指脱落
Gold finger peel off

露镍、铜
Ni/Cu exposure

缺口
Nick (G/F)

涂层不良
Poor ENTEK

锡上金手指
Solder on G/F

上锡不良
Dewetting

不上锡
Non wetting

锡珠、锡堆
Solder ball/lump

锡上线
Solder on trace

针痕
Pin mark

阻抗超出要求
Impedance out of requirement

工程试验
Engineering Evaluation

微切片
Microsection

【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

公司核心业务?#32728;?#20379;以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供?#34892;?#25209;量PCBA加工。

公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA?#34892;?#25209;量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

http://www.edrkp.live/

作者:PCBA加工


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