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PCBA检测仪器使用方法及判断规格介绍

日期:2018-05-27 / 人气: / 来源:www.edrkp.live

300X显微镜

使用步骤

1.将要观察之物品放置于平台上.

2.调整适当倍率及焦距至最清晰画面.

3.使用360°旋转镜头观察该物品之状态.

应用范围

1.零件吃锡面高度判定.

2.空,冷焊判定.

3.异物辨识与锡珠辨识.

4.零件破?#20122;?#20917;观察.

5.其他.

判断案例

异物介入
异物介入
零件脚不吃锡
零件脚不吃锡
吃锡不良
吃锡不良
良品
良品

判定规格

1.吃锡面高度需高于25%.

2.锡珠大小需小于18um,同一板上不得大于7颗.

3.零件不可有破损.

4.不可有炉膛助焊剂滴落板上与棉絮残留等异物.

5.其他依外观检验标准.

备注:1.可依需求选择使用平面镜或侧视镜.

红墨水试验

使用步骤

1.先使用336A清洁机板(BGA间距内)上之助焊剂残留物.

2.将待测物灌入(BGA gap)适量红墨水.

3.确认红墨水已完全渗入间隙中后再将待测物放入烤箱烘烤(以120℃约60min).

4.以钳子将BGA强制拆除.

5.使用300X显微镜观察PCB&BGA的相对应pad是否有红墨水渗入,若有即表示该接合点有crack或空焊.

应用范围

1.零件(BGA)接合面crack.

2.零件(BGA)接合面空焊.

判断案例

Crack
Crack
焊接不结实
焊接不结实

判定规格

若有红墨水渗入PCB&BGA的相对应pad即表示该接合点有crack或空焊现象.

备注

此工具运用于Fiber Inspection,X-Ray无法观察到异常,而又无法确认异常点是在那一个pad时.

切片

使用步骤

1.将压克力粉与?#19981;?#21058;以1:1比?#36866;?#37327;搅拌.

2.将待测物以压克力夹夹住并放置在盒内.

3.将搅拌均匀之压克力剂适量倒入盒内,约等30min待其固化再取出.

4.再将待测物由研磨机磨至不良点(经由粗磨-->细磨-->抛光).

应用范围

1.Crack(BGA接合面,零件脚,零件内部).

2.空焊(BGA内部锡球接合面).

3.Cold Solder(BGA内部锡球接合面).

4.各零件脚接合面观察.

判断案例

良品
良品
Crack
Crack

判定规格

1.此工具是在?#33539;?#19981;良点时,再研磨至该不良点,用以确认其实际不良原因,辅助对策之下达.

备注

常配合SEM&EDS使用.

SEM&EDS

使用步骤

目前厂内无此仪器,若有需求时以送外分析方式进行.

1.先以SEM取得适当之倍率,?#33539;?#19981;良物位置(可量测不良点大小).

2.以光标点选测试不良点位置进行表面EDS量测.

应用范围

1.SEM:观测被测物表面上之细微异常现象.

2.EDS:测试被测物体表面元素与含量分析(例如用于零件pad或PCBpad不吃锡使用).

判断案例

SEM
SEM
eds
eds

判定规格

1.取良品与不良品同时做此较测试,观察其测试结果之元素含量是否有异.

2.确认所测得之元素比?#36866;?#21542;有超出标准或含有异常成分,若有即表示异常.

侧边显微镜

使用步骤

1.调整镜头高度至PCB&BGA substrate间距之间.

2.调整光源与焦聚使画面达到最清晰为止.

3.移动镜头时需将镜头上升再移动,以防止镜头损坏.

4.观察BGA四周是否有crack时,须配合使用尖锐物轻微将BGA substrate翘起才可看到Crack.

应用范围

1.solder joint(锡球焊?#29992;?#22909;坏判断).

2.空,冷焊及短路判断.

3.Crack判断.

4.异物介入(判断是否有异物或助焊剂过多).

判断案例

Crack
Crack
良品
良品

判定规格

1.锡球与PCB锡膏有接触但未接合,且表面不平(cold solder).

2.接合面间有污染物.

3.solder ball与PCB(orBGA)pad拨离(crack).

备注

1.Fiber Inspection只能看到外圈锡球的接合状况,若为内部接合问题需使用其他工具.

X-Ray

使用步骤

1.将待测物放入机台平台(若有需要旋转时需固定).

2.调整power & X-Ray head高度.

3.选择Solder Ball中最大Void并量测其面积.

应用范围

1.检视BGA短路.

2.检视Solder Ball的Void.

3.若为明显空焊时亦可以看出.

4.BGA缺球.

判断案例

短路
短路
孔洞
孔洞

判定规格

Void Spec.(IPC7095):

1.class 1:

in solder ball center:D<60%;A<36%

inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%

2.class 2:

in solder ball center:D<45%;A<20.25%

in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%

3.class3:

in solder ball center:D<30%;A<9%

in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%

使用步骤

1.将待测物放入机台平台.

2.以游标点选基准点与待测区.

3.按”Run”key自动量测锡膏印刷质量.

应用范围

1.锡膏厚度,面积,体积量测.

2.3D模拟(可用以判定印刷质量,如锡尖).

3.SPC统计.

判断案例

锡膏印刷检查机(ASC)

判定规格

依目前厂内锡膏厚度量测标准(0.175~0.191mm)

480倍钢板检查机

使用步骤

1.将待测物放入机台平台.

2.将倍率调整到40*1或40*2倍率.

3.调整屏幕画面至最清晰时,进行画面撷取与量测开孔尺寸,并观察其孔壁状况.

应用范围

1.钢板开?#23376;?#32570;角之尺寸量测.

2.钢板孔壁毛边检视(360°&34度角检视功能).

判断案例

开孔不良
开孔不良
良品
良品
开孔不良
开孔不良
良品
良品

判定规格

1.钢板开孔之尺寸:

uBGA与IC类零件(如TSOP,QFP...):<±7um

其他零件开孔:<±10um

2.缺角:<11um

3.其他规格请依Stencil Design Rule

使用步骤

1.取回功能性测试(F/T)正常之主板.

2.进行热机,经过六天热机测试后,若为正常再将主板装箱进行振动实验2小时(x,y及z各2小时).

3.当进行完振动实验后,将主板取出再做功能性测试及热机8小时以确保主板是否功能正常.

4.若功能测试为正常就送回在线,反之则立即针?#28304;?#26426;种大量进行振动测试以寻求解决方式.

应用范围

1.产品可靠度抽检.

2.新制程,新锡膏与新材料测试.

判定规格

测试零件与基板忍受10至55Hz振动之能力.倘若在振动试验后,发现破裂现象或其它足以影响正常功能之要求时,该零件或基板即不合格.

ORT

使用步骤

1.在生产线测试完后,每条线以逐次抽样5PCS(M/B).

2.试验环境温度为摄氏45℃,30%RH,加速因子为3.4倍速.

3.约6天(144小时)验证时间,将检查结果记录于ORTchart中(每日登记一次),并判别其坐标座落于何区域.

4.当其坐标位于继续试验区时,则继续进行此试验.

5.当其坐标位于?#36866;?#21306;时,即达到水平,并停止此试验.

6.当其坐标位于拒收区时,分析不良之原因.

应用范围

1.产品可靠度抽检.

2.新制程,新锡膏与新材料测试.

判断案例

【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供?#34892;?#25209;量PCBA加工。

公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA?#34892;?#25209;量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

http://www.edrkp.live/

作者:PCBA加工


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