六合图库六合彩 六合图库下载官网 深圳六合图库 六合图库管家婆 六合图库彩库开奖结果 六合图库宝典 香港六合图库大全软件 123tk六合图库大全 六合图库跑狗图 六合图库黑白 香港免费六合图库大全下载 六合图库助手下载 香港白姐六合图库 六合图库助手安卓下载 六合图库跑狗图

SMT贴片加工中常见品质问题及相应解决方法

日期:2017-02-10 / 人气: / 来源:www.edrkp.live

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

 

一、拉丝/拖尾

拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大?#21462;?/p>

解决办法:

改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度?#25442;?#33014;,选择合?#25910;?#24230;的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再?#24230;?#29983;产;调整点胶量。

二、胶嘴堵塞

?#25910;?#29616;象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合。

解决方法:

换清洁的针头?#25442;?#36136;量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错。

三、空打

现象是只有点胶动作,却无出胶量。产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞。

解决方法:

注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是?#32422;?#35013;的胶);更换胶嘴。

四、元器件移位

现象是贴片胶固化后元器件移位,?#29616;?#26102;元器件引脚不在焊盘上。产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。

解决方法:

检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均?#35748;?#35937;;调整贴片机工作状态?#25442;?#33014;水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)

五、波峰焊后会掉片

现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片。产生原因是因为固化工艺?#38382;?#19981;到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染。

解决办法:

调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污?#24452;?#26159;应该考虑的问题。

六、固化后元件引脚上浮/移位

这?#27490;收?#30340;现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,?#29616;?#26102;会出现短路、开路。产生原因主要是贴片胶不均?#21462;?#36148;片胶量过多或贴片时元件偏移。

解决办法:

调整点胶工艺?#38382;?#25511;制点胶量;调整贴片工艺?#38382;?/p>

焊锡膏印刷与贴片质量分析

焊锡膏印刷质量分析

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

  1. 焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。
  2. 焊锡膏粘连将导致焊接后电?#33539;探印?#20803;器件偏位。
  3. 焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件?#21462;?/li>
  4. 焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

导致焊锡膏不足的主要因素

  1. 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。
  2. 焊锡膏品质异常,其中混有?#37096;?#31561;异物。
  3. 以前?#20174;?#23436;的焊锡膏已经过期,被二?#38382;?#29992;。
  4. 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印?#33014;?#30424;上的阻焊剂(绿油)。
  5. 电路板在印刷机内的固定夹持松动。
  6. 焊锡膏漏印网板薄厚不均?#21462;?/li>
  7. 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等)。
  8. 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏。
  9. 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设?#35206;问?#35774;置不合适。
  10. 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。

导致焊锡膏粘连的主要因素

  1. 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。
  2. 网板问题,镂孔?#24674;?#19981;正。
  3. 网板未擦拭洁净。
  4. 网板问题使焊锡膏脱落不良。
  5. 焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。
  6. 电路板在印刷机内的固定夹持松动。
  7. 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设?#35206;问?#35774;置不合适。
  8. 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。

导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

  1. 电路板上的定?#25442;?#20934;点不清晰。
  2. 电路板上的定?#25442;?#20934;点与网板的基准点没有对正。
  3. 电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。
  4. 印刷机的光学定位系统?#25910;稀?/li>
  5. 焊锡膏漏印网板开?#23376;?#30005;路板的设计文件不符合。

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

  1. 焊锡膏粘度等性能?#38382;?#26377;问题。
  2. 电路板与漏印网板分离时的脱模?#38382;?#35774;定有问题,
  3. 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺。

贴片质量分析

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件?#21462;?/p>

导致贴片漏件的主要因素

  1. 元器件供料架(feeder)送料不到位。
  2. 元件吸嘴的气?#33539;?#22622;、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。
  3. 设备的真空气路?#25910;希?#21457;生堵塞。
  4. 电路板进货不良,产生变形。
  5. 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。
  6. 元器件质量问题,同一品种的厚度不一致。
  7. 贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度?#38382;?#30340;选择有误。
  8. 人为因素不慎碰掉。

导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

  1. 元器件供料架(feeder)送料异常。
  2. 贴装头的吸嘴高度不对。
  3. 贴装头抓料的高度不对。
  4. 元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转。
  5. 散料放入编带时的方向弄反。

导致元器件贴片偏位的主要因素

  1. 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确。
  2. 贴片吸嘴原因,使吸料不?#21462;?/li>

导致元器件贴片时损坏的主要因素

  1. 定位顶针过高,使电路板的?#24674;?#36807;高,元器件在贴装时被挤压。
  2. 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确。
  3. 贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

影响再流焊品质的因素

焊锡膏的影响因素

再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分?#38382;?#29616;在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适?#34180;?#21478;外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

焊接设备的影响

有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。

再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身?#19981;?#23548;致以下品质异常:

  1. 冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。
  2. 锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒)。
  3. 连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡。
  4. 裂纹一般是降温区温?#35748;?#38477;过快(一般有铅焊接的温?#35748;?#38477;斜率小于4度每秒)。

SMT焊接质量缺陷

再流焊质量缺陷及解决办法

一、立碑现象

再流焊中,片式元器件常出现立起的现象。

产生原因:

立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不?#33014;猓?#22240;而元件两端的力矩也不?#33014;猓?#20174;而导致立碑现象的发生。

下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不?#33014;猓?/p>

  1. 焊盘设计与布局不合理。如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不?#33014;狻?/li>
  2. 元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;
  3. PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;
  4. 大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均?#21462;?/li>

解决办法:

焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题。焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不?#33014;狻A胶?#30424;的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不?#33014;狻?/p>

贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入?#33014;?#38177;膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不?#33014;狻?#22914;果元件贴片移?#25442;?#30452;接导致立碑。

炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不?#33014;狻?/p>

氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100~500)×10的负6次方左右最为?#23460;恕?/p>

  1. 改变焊盘设计与布局。
  2. 选?#27809;?#24615;较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷?#38382;?#29305;别是模板的窗口尺寸。
  3. 调节贴片机工艺?#38382;?/li>
  4. 根据每种不同产品调节好适当的温度曲线。

二、锡珠

锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而?#19968;?#24341;起桥?#21360;?#38177;珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状。

产生原因:

温度曲线不正确

再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预?#21462;?#20445;温、再流和冷却。预?#21462;?#20445;温的目的是为了使PCB表面温度在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部?#21482;?#21457;,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。

解决办法:

注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部?#21482;?#21457;。

焊锡膏的质量

焊锡膏中金属含量通常在(90±0。5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶?#23614;?#26131;挥发而引起飞珠。

焊锡膏中水蒸气?#33073;?#21547;量增加?#19981;?#24341;起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;?#36865;?#28938;锡膏瓶的盖子每?#38382;?#29992;后要盖紧,若没有及时盖严,?#19981;?#23548;致水蒸气的进入。

放在模板上印制的焊锡膏在完工后。剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,?#19981;?#20135;生锡珠。

解决办法:

选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求。

印刷与贴片

解决办法:

仔细调整模板的装夹,防止松动现象。改善印刷工作环境。

解决办法:

重新调节贴片机的Z轴高度。

解决办法:

选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅。

  1. 在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流?#33014;?#30424;外,加热后容易出现锡珠。?#36865;?#21360;刷工作环境不好?#19981;?#23548;致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅~65℅。
  2. 贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意。部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压?#33014;?#30424;外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大。
  3. 模板的厚度与开口尺寸。模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,?#19981;?#24341;起焊锡膏漫流?#33014;?#30424;外,特别是?#27809;?#23398;腐蚀方法制造的摸板。

三、芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊。芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成?#29616;?#30340;虚焊现象。产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,?#36865;?#24341;脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。

解决办法:

  1. 对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
  2. 应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;
  3. 充?#31181;?#35270;元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产。

在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优?#28909;?#21270;,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概?#31034;?#23567;得多。

四、桥连

桥连是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修。引起桥连的原因很多主要有:

焊锡膏的质量问题

  1. 焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;
  2. 焊锡膏粘度低,预热后漫流?#33014;?#30424;外;
  3. 焊锡膏塔落度差,预热后漫流?#33014;?#30424;外;

解决办法:

调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

印刷系统

  1. 印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),致使焊锡膏印刷?#33014;?#30424;外,尤其是细间距QFP焊盘;
  2. 模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多。

解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;

贴放问题

贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因。另外贴片精度不?#25442;?#20351;元件出现移位、IC引脚变形?#21462;?/p>

回流温度

再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发。

解决办法:

调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度。

五、波峰焊质量缺陷及解决办法

拉尖

拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷。

产生原因:

PCB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差。

解决办法:

调整传送速度?#33014;?#36866;为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题。

虚焊

产生原因:

元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低。

解决办法:

解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度。

锡薄

产生原因:

元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足。

解决办法:

解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量。

漏焊

产生原因:

引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理。

解决办法:

解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程。

焊接后印制板阻?#25913;?#36215;泡

SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,?#29616;?#26102;还会出?#31181;?#30002;盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,?#29616;?#26102;还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多。

产生原因:

阻?#25913;?#36215;泡的根本原因在于阻?#25913;?#19982;PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇?#33014;?#25509;高温时,气体膨?#25237;?#23548;致阻?#25913;?#19982;PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,?#21183;?#27873;首先出现在焊盘周围。

下列原因之一均会导致PCB夹带水气:

  1. PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻?#25913;ぃ?#33509;此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡。
  2. PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理。
  3. 在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇?#33014;?#25509;高温后就会产生气泡。

解决办法:

  1. 严格控制各个生产?#26041;冢?#36141;进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温?#35748;?0s内不应出现起泡现象。
  2. PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;
  3. PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温?#35748;?#39044;烘4小时。
  4. 波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100~140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110~145℃,确保水汽能挥发完。

SMA焊接后PCB基板上起泡

SMA焊接后出?#31181;?#30002;大小的泡状物。

产生原因:

PCB基材内?#32771;?#24102;了水汽,特别是多层板的加工。因为多层板由多层?#36153;?#26641;脂半固化片预成型再热压后而成,若?#36153;?#26641;脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容?#20934;?#24102;水汽。?#19981;?#22240;半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡。?#36865;猓琍CB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象。

解决办法:

PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温?#35748;?#39044;烘4小时。

IC引脚焊接后开路或虚焊

产生原因:

  1. 共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现。
  2. 引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因。
  3. 焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%。
  4. 预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差。
  5. 印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够。

解决办法:

  1. 注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装。
  2. 生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿。
  3. 仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。
PDF文档下载:SMT贴片加工中常见品质问题及相应解决方法

【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电源、通信、安防、医疗电子产品开发。

公司核心业务是提供以工控电子、汽车电子、医疗电子、安防电子、消费电子、通讯电子、电源电子等多领域的电子产品设计、方案开发及加工生产的一站式PCBA服务,为满足不同客户需求可提供中小批量PCBA加工。

公司产品涵盖工业生产设备控制设备电子开发、汽车MCU电子控制系统方案设计、伺服控制板PCBA加工、数控机床主板PCBA加工,智能家居电子研发、3D打印机控制板PCBA加工等领域。业务流程包括电子方案开发设计、PCB生产、元器件采购、SMT贴片加工、样机制作调试、PCBA中小批量加工生产、后期质保维护一站式PCBA加工服务。

http://www.edrkp.live/

作者:电子产品加工


Go To Top 回顶部
六合图库开奖结果
六合图库六合彩 六合图库下载官网 深圳六合图库 六合图库管家婆 六合图库彩库开奖结果 六合图库宝典 香港六合图库大全软件 123tk六合图库大全 六合图库跑狗图 六合图库黑白 香港免费六合图库大全下载 六合图库助手下载 香港白姐六合图库 六合图库助手安卓下载 六合图库跑狗图