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格亚信PCBA工艺材料焊膏质量控制

日期:2016-10-20 / 人气: / 来源:www.edrkp.live

焊膏是PCBA加工中的重要工艺材料,它是形成焊点的基础,对焊接质量的重要影响关系着整机质量与性能,PCBA加工焊膏质量有哪些要求,怎样去评估焊膏质量。

质量要求

1. 应具有良好的印刷性能,沉积图形分辨率高;

2. 选用焊膏的黏度应与所用工艺匹配。钢网漏印时焊膏的黏度应该在800~1300kcps;

3. 应具有合适的黏性,印后放置12h应不干燥并具有良好的黏附元件的能力;

4. 印刷后不塌落,不吸水,可放置12~24h。

各成分质量要求

焊膏的组成有效成分为焊锡合金粉和助焊剂,其余成分主要为满足印刷工艺的要求而添加。

合金粉

1. 金属氧化层含量<100ppm;

2. 颗粒尺寸及分布要求(按重量);

3. 形状:球形或接近球形(长轴/短轴<1.5);

4. 含量:85%~92%(Wt),45%~55%(V)。

助焊剂

1. 成膜物质:松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。

2. 活化剂:最常用的活化剂包括二?#20154;帷?#29305;殊羧基酸和有机卤化盐。

3. 增稠剂:增加黏度,起悬浮作用。只要加热后不留下有机溶剂不溶物就行,这类物质很多,优选的有蓖麻油、氢化蓖麻油、乙二醇—丁基?#36873;?#32679;甲基纤维素。

4. 溶剂:多组分,有不同的沸点,对于慢干性焊膏采用150~200℃溶剂;对于快干性焊膏,采用80~100℃溶剂。

5. 其他:表面活性剂,偶?#22270;痢?/p>

焊膏质量评估

焊膏使用性能评估,一般需要进行印刷性能、塌落度、焊球、扩展率四项测试/试验。

焊膏质量评估

焊膏外观

焊膏包装应标明:供方名称、产品名称、标准分类号、批号、生产日期、焊剂类型、焊膏黏度、合金所?#21450;?#20998;比、保存期。

焊膏表面无硬皮、合金粉和焊剂不分层、混和均匀。

印刷性能

简便的方法是选中心距为0.5mm或0.4mm的QFP漏印模板,印刷10块,观察钢网上的孔眼是否堵死,漏板底面是否有多余的焊膏,并观察PCB上焊膏图形是否均匀一致,有无残缺现象,若无上述现象,一般认为焊膏的印刷性是好的。

塌落度

反映焊膏印刷后保持图形原状的能力,越小焊接时越不容易产生桥连现象。一般采用标准图形的漏板进行试验。

试验方法

a. 将印刷好的试样放于 25℃±5℃,相对湿度 50%±10%的环境下10~20min,然后观察其塌落度。

b. 再放于 150℃±10℃环境下 10~20min,冷却后再观察其塌落度。

评判标准
标准 合格标准
当采用a条件进行试验时 当采用b条件进行试验时
1 间隔≥0.56mm时无桥连现象 间隔≥0.6mm时无桥连现象
2 间隔≥0.25mm时无桥连现象 间隔≥0.30mm时无桥连现象
3 间隔≥0.25mm时无桥连现象 间隔≥0.30mm时无桥连现象
4 间隔≥0.175mm时无桥连现象 间隔≥0.2mm时无桥连现象

焊球试验

在规定的试验条件下,检验焊膏中的合金粉末在不润湿的基板上熔合为一个球形的能力,目的是检验其焊剂的活性和焊粉的氧化程度。

试验方法

在氧化铝基板或?#36153;?#29627;璃布基板上,印刷三个中心距为10mm,直径为6.5mm,厚度为0.20mm的焊膏图形,将基板放在热板上,热板温度比焊料?#21512;?#32447;温度高25℃以上。焊膏熔化后观察。

简单的方法是将做好的试样放在再流焊炉内走一个焊接过程。

评判标准

每个焊点应该形成一个独立的焊球,周围出现的焊料球数量不允许超过3个。

润湿性试验

用于?#33539;?#28938;膏润湿被氧化的铜表面的能力,反映的是助焊能力。

试验方法

在去脂处理无氧铜(76mm*25mm*0.8mm)表面上,印刷三个中心距为10mm,直径为6mm,厚度为0.20mm的焊膏图形,将基板放在热板上,热板温度比焊料?#21512;?#32447;温度高25℃以上。再流焊后?#20204;?#27927;剂清?#30784;?/p>

铜片的去脂处理:用60~80℃液体清洗剂清洗15~20min,水洗,异丙?#35745;?#27927;,干燥,去离子水浸洗10min,在空气中干燥30min。

评判标准

用10倍放大镜观察,铺展面积比原直径6mm增大20%~50%为?#36873;?/p>

【格亚信电子】是专业从事电子产品设计、电子方案开发、电子产品PCBA加工的深圳电子方案公司,主要设计电子产品包括工控、汽车、电?#30784;?#36890;信、安防、医疗电子产品开发。

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http://www.edrkp.live/

作者:PCBA加工


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